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图书简介:

《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程,结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验,介绍电路板制造工艺常见问题。
《电路板制造与应用问题改善指南》共16章,首先介绍了问题判读方法,然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。

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