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《电子封装技术与应用》林定皓 科学出版社 PDF电子教材 PDF电子书 大学教材电子版 电子课本 网盘下载（价值138元）【高清原版 非扫描版】
图书简介：
《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。
《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、芯片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。
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